5月18日上午，中国半导体材料产业发展（银川）峰会（2022-2023）暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会（以下简称“峰会”）在宁夏银川市开幕。本次峰会以“夯实材料基础共赢产业未来”为主题，是银川贯彻落实宁夏回族自治区“强首府”战略，推动产业延链补链强链、转型升级发展的有力行动。

　　中国科学院院士祝世宁、郝跃，中国工程院院士何季麟等专家学者、企业家及业界精英代表近600人参加了峰会的开幕式。科技部高技术研究发展中心技术总师史冬梅，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃，TCL中环副董事长、总经理沈浩平等嘉宾分别进行主旨演讲及学术研讨交流，从不同角度探索半导体材料技术、产业发展的最佳路线，进一步凝聚产业发展共识，打牢半导体材料产业基础。大会还为企业提供了30多个展位，企业可以通过展位展示实力和规模，宣传产品及形象，拓宽企业项目洽谈对接渠道，为我国半导体材料产业高质量发展汇聚更多力量。

　　半导体材料是银川“三新”产业之一，银川将以本次峰会为契机，优化营商环境，创新招商引资方式，积极解决好半导体产业上、中、下游产业链延伸问题，加快培育半导体材料产业集群，推动半导体产业向高标准、高效能、高质量方向发展，积极打造具有区域影响力的“智能终端和半导体材料生产基地”，为银川加快“三新”产业发展，打造“两都五基地”和“创新发展引领市”建设强信心、增后劲。

责任编辑：张洁龙